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产品介绍
半导体激光打标是激光加工中较大的应用领域之一。激光打标利用极细的激光光束聚焦后产生的高能量对工件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下性标记的一种打标方法。高能量密度的激光可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米量级到微米量级，这对产品的防伪有特殊的意义。激光打标属于非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，热影响区域小，加工精细，成本低，易操作，无污染，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。
