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半导体硅晶圆显影定影机
本设备可用于半导体工艺中对各种规格尺寸硅晶片进行显影和定影，整台设备均采用德国PP材料，经雕刻后组合焊接加工而成。双排槽构成，每排7槽（根据工艺确定），各设一套机械手，两排可同时完成相应的工序。每槽装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）。 工作区洁净度：100级。槽间工艺转换时间：Tm ax≤3.5S，工艺过程为全自动，全程PLC控制，触摸屏操作。结构设计合理，外型美观。适用于微电子半导体行业，也适合于高校化学实验室作实验湿台、腐蚀台。非标规格，具体规格依客户工艺确定。
